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巨量搬运技能分为:精准抓取自拼装挑选性开释和转印技能
发布时间:2022-08-15 14:49:34 来源:华体会体育

  MicroLED遇瓶颈?“巨量搬运”技能能否霸占。制造好的细小的LED需求搬运到做好驱动电路的基底上。想想看,无论是TV仍是手机屏,其像素的数量都是适当巨大的,而像素的尺度又是那么小,而且显现产品关于像素过错的容忍度也是很低的,没有人乐意去购买一块有“亮点”或“暗点”的显现屏,所以将这些小像素完美地搬运到做好驱动电路的衬底上并完结电路衔接是多么困难杂乱的技能。实际上,“巨量搬运”确实是现在MicroLED商业化上面的一大瓶颈技能。其搬运的功率,成功率都决议着商业化的成功与否。

  巨量搬运技能(MassTransfer)现在看来,“巨量搬运”都仍是一个“量产前”技能,为了完结“巨量搬运”的方针,市面上一些适当不一样的技能。现在总结如下:

  要完结这个进程,关于source基板的处理适当要害,要让制备好的LED器材能顺畅地被弹性体资料(Elastomer)吸附并脱离源基底,先需求经过处理LED器材下面出现“镂空”的状况,器材只经过锚点(Anchor)和开裂链(Techer)固定在基底上面。当喷涂弹性体后,弹性体会与器材经过范德华力结合,然后将弹性体和基底别离,器材的开裂链产生开裂,一切的器材则依照本来的阵列排布,被搬运到弹性体上面。制造好“镂空”,“锚点”和“开裂点”的基底见下图所示。

  X-Celeprint在其宣布在“2017IEEE 67th Electronic Components and TechnologyConference”上面的论文,展现了一些源基板制造的一些概念。如下图所示,经过对器材底部的一些处理,然后经过刻蚀的办法,可以制造成时分这种搬运方法的器材结构。可是详细的工艺,依然还有待承认。

  使用磁力的原理,是在LED器材中混入铁钴镍等资料,使其带上磁性。在抓取的时分,使用电磁力操控,到达搬运的意图。现在ITRI,PlayNitride在这方面做了很多的作业。

  Luxvue是苹果公司在2016年收买的创业公司。其选用的是静电力的peak-place技能。其详细的完结细节我没有查到,只要如下的两个专利或许能透漏出其细节的片纸只字。期望后边能得到更多的细节。选用静电力的方法,一般选用具有双极结构的搬运头,在搬运进程中散布施加正负电压,当从衬底上抓取LED时,对一硅电极通正电,LED就会吸附到搬运头上,当需求把LED放到既定方位时,对别的一个硅电极通负电,搬运即可完结。

  美国一家新创公司SelfArray展现了其开发的自拼装方法。首要,其将LED表面包覆一层热解石墨薄膜,放置在磁性渠道,在磁场引导下LED将快速排列到定位。选用这种方法,应该是先会处理磁性渠道,让磁性渠道能有设计好的阵列散布,而分割好的LED器材,在磁场的作用下能快速完结定位,然后仍是会经过像PDMS一类的中心介质,搬运到方针基底上去。依据估测,这种技能方法的优点有如下:

  Selfarray的官方有视频,我们可以自己去看一下:还有一家使用流体进行自拼装安装的企业是eLux。eLue于2016年在美国建立,eLux与日本夏普的根由很深,CEOJong-Jan Lee与CTOPaul Schuele均出自夏普美国实验室(SharpLaboratories of America)。2017年富士康经过其子公司CyberNetVentureCapital向其注资1000万美元,2018年有于群创光电,AOT和夏普一同,正式收买eLux的悉数股权。所谓流体自拼装,便是使用流体的力气,让LED落入做好的特别结构中,到达自拼装的作用。

  Uniqarta是一家英国公司,其选用其成为LEAP(Laser-EnabledAdvancedPlacement)技能。经过激光束对源基底的快速扫描,让其直接脱离源基板而集成到方针基板上。关于这种技能的远景,现在依然需求更多技能细节的支撑。

  UniqartasLEAP技能而Coherent的计划与Uniqarta有些相似,但其也要用到中介搬运的载体,不过关于载体和源基底的别离,其选用的是线激光束。而将LED器材从载体搬运到方针基底,则选用了点激光。

  如下为KIMM公司的转印技能技能,转印技能经过滚轮将TFT与LED搬运到玻璃基底上面。关于这种技能,技能难度看起来非常大,特别是在于假如确保出产良率上面。

  除了巨量搬运之外,MicroLED的整个工艺链都需求投入很多的时刻去予以改善和优化。如下图所示,为MicroLED产品出产的工艺链,其中就涉及到:衬底资料和尺度的挑选,外延工艺的挑选,五颜六色完结的计划,巨量搬运技能的挑选,缺点的检测和修理和整个工艺链上本钱的紧缩等等。这必将花费业界很多的时刻去继续推动。

  MicroLED作为一种新式的显现技能,现在在业界得到了广泛的重视。因为其选用无机LED发光,所以较LCD,OLED等技能有共同的优势。可是,现在MicroLED收到一些瓶颈技能的约束,特别是巨量搬运工艺上,即便业界可以在有所突破,但要真实进步良率,降低本钱,也需求花费时日。而且,整个工艺链的完善也非朝日之功,因而,MicroLED要大规模量产并代替现有产品,应该还需求时刻。

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